而事实也是如此，此时的忠芯国际虽然被科技类媒体评为世界第四大芯片代工厂。是仅次于湾导台积店、台联电、星加坡特许半导体的第四大芯片代工厂。但这指的是他们的芯片代工厂规模与生产能力，此时忠芯国际的芯片代工产能根本就不能排满，存在大量生产线空闲无事做的状态。按照历史，他们今年能获得3.6亿美元的营业额，其中贡献大头还是靠着出售8英寸晶圆片获得的。按照前世的历史，他们芯片代工业务获得巨大起色还得看明年，因为在明年靠着芯片代工业务的勃发。他们在2004年的营业额成功接近10亿美元，算是正式起步，真正成为了世界第四大芯片代工厂。当然同期的台积店营业收入从2003年的58.5亿美元暴涨到80亿美元！台积店依然是笼罩在全球芯片代工行业上不可攀登的高峰，傲视群雄。而且最恐怖的是台积店接下来几年的成长速度更加恐怖，最高峰的时候市场占比高达60%。按照历史，光是明年2004年他们就拿下了全球一半的芯片代工定单，也就是说全球有一半芯片都是台积店生产的！所以台积店在芯片代工行业相当之恐怖，是全球芯片生产厂商只可仰望不可攀比的超级高峰。曙光科技虽然拥有了让芯片体质超神的系统BUFF加持，但想要打败台积店乃至和台积店相互抗衡也不容易。而且打了小的来了老的，比台积店更可怕的是瓦森钠协议！真打败台积店后，那迎接曙光科技的是更严酷的打压，比前世桦为科技还残酷的打压！面对此情此景，曙光科技其实没有任何侥幸的可能，必须得大量投钱研发自己的核心高端芯片生产设备。不能把自己的生命放在别人的仁慈上面，而且敌人并不仁慈反而相当残忍，曙光科技没有任何侥幸的可能！当然这些都是未来的事情，此时正是曙光科技从事芯片代工行业以来最风光的时刻。曙光科技凭借未来一年预计11.24亿美元的芯片代工订单一举超越了忠芯国际，成为了国内第一，世界第四大芯片代工厂商。虽然距离今年58.5亿美元营业额的台积店仍有遥远的距离，别说和台积店较量了，就连世界第三的星加坡特许半导体都比不了。不过曙光科技获得了这笔未来一年高达11.24亿美元的代工订单后，世人也是看到了曙光科技在芯片代工行业的潜力。在这种情况下，曙光科技也是趁势而为抓住机遇。目前曙光科技正在与大夏四大银行洽谈贷款的事宜，准备用曙光芯片工厂作为抵押贷款去建设一个新芯片工厂。这计划建设的新芯片工厂分为两个8英寸晶圆厂与一个12英寸晶圆厂和配套芯片生产线。其中8英寸晶圆厂好说，但想采购12英寸晶圆厂的生产设备就有一点难度了。毕竟12英寸晶圆厂的生产设备在当前年代也是相当先进的，当年忠芯国际为了采购到12英寸晶圆厂的生产设备，张儒京可是动用了多年的老人脉还许下了种种承诺。比如绝对不生产军拥芯片，绝对不和大夏军l方有牵扯等条件才采购到12英寸晶圆厂的先进设备。而此时曙光科技想要采购到12英寸晶圆厂的设备那可真是相当不容易，也需要曙光科技费一番手脚，失败的概率很大。不过事在人为，虽然明知成功的几率不大，但也要试着去争取，不能面对困难就退缩，曙光科技会尽力争取让自己拥有一个12英寸晶圆厂。当然如果再不行的话，那曙光科技将会放弃12英寸晶圆厂转而采购8英寸晶圆厂。所以到时曙光科技将会有3个新的8英寸晶圆厂，一个老晶圆厂，总共4个8英寸晶圆厂。至于制程工艺方面，曙光科技的新芯片工厂将会直接放弃350纳米制程工艺。到时最低制程工艺为180纳米，然后大规模采用150纳米和130纳米制程工艺。至于世界上最先进的90纳米制程工艺为什么没有？曙光科技到是想要啊，甚至不止曙光科技想要90纳米制程工艺的芯片生产线。忠芯国际他们也想要采购90纳米制程工艺的芯片生产线，但人家不卖你有什么办法呢？而且说句老实话，曙光科技其实连采购130纳米制程工艺的芯片生产线都是有点困难的，也是需要费一番手脚。而这也是不能自产半导体先进生产设备的悲哀，不过这些都是未来的事情。曙光科技当前注定没有实力去解决研发自产半导体生产设备的问题。所以曙光科技当前的任务是发展好自己，在这其中保证生存的情况下拿出钱来投资研发。不过短期内曙光科技的任务是先与银行谈判，看看能贷款多少，最好的话能贷到300多亿。如果按照林晨三个晶圆厂，多条配套180纳米、150纳米、130纳米生产线的庞大新工厂计划。如果全部都需要建设完成，那曙光科技大概也许需要300多亿才能稳妥。不过万幸的是，新芯片工厂建设不一定要直接一步到位就搞那么大，可以一步步来分三期来建设。所以如果能贷款到100亿，那也够了第一期的新工厂建设，至于第二期的第二个晶圆厂以及第三期的第三个晶圆厂可以慢慢逐步扩建。当然最好的是能一步到位，这样能省下一堆事情，也能赚钱赚到手软。以当前曙光科技接芯片代工订单接到手软，最终因为产能上限不得不停止接芯片代工订单的情况。如果能一步到位，曙光科技总共4个晶圆厂与350纳米、180纳米、150纳米、130纳米等多条生产线全部动工起来。那曙光科技公司光是从芯片代工领域能赚到的钱，也许已经数倍于手机领域能赚到的钱。只有这样才能真正拿出大钱去研发自己的半导体生产设备，去研发光刻机、刻蚀机、化学沉积设备等半导体芯片生产的先进生产设备。(本章完)